Флюс-гель для пайки BGA и SMD, шприц (12мл)

Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.

Артикул	140831
Производитель	REXANT

В случае выявления недостатков у приобретенного товара при эксплуатации в течение гарантийного срока, рекомендуем Вам внимательно изучить паспорт изделия или сопроводительную документацию на товар, а именно разделы связанные с требованиями эксплуатации и гарантийные обязательства. Гарантийный срок или срок годности исчисляется с момента передачи товара покупателю.