Флюс-гель для пайки BGA и SMD, шприц (12мл)

Артикул: 140831

Производитель : REXANT

Все характеристики

Консультация по подбору

Напишите нам

Telegram MAX

Доступно к заказу

Розничная цена: 588 ₽

Купить в 1 клик

В корзину

Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.

Артикул	140831

Производитель	REXANT

В случае выявления недостатков у приобретенного товара при эксплуатации в течение гарантийного срока, рекомендуем Вам внимательно изучить паспорт изделия или сопроводительную документацию на товар, а именно разделы связанные с требованиями эксплуатации и гарантийные обязательства . Гарантийный срок или срок годности исчисляется с момента передачи товара покупателю.

Цена для оптовых покупок:

Запросить оптовую цену

Санкт-Петербург

Другие города

Самовывоз, ул. Константина Заслонова, д. 1 — Бесплатно

Доставка — от 400 руб.

(Условия оплаты и доставки)

При заказе от 15000 руб. доставка бесплатная для физ.лиц в пределах КАД.

«Деловые Линии» до адреса или терминала — Расчет стоимости

«Байкал сервис» до адреса или терминала — Расчет стоимости

«Возовоз» до адреса или терминала — Расчет стоимости

Доставка до терминала осуществляется за наш счет.